（中央社記者鍾榮峰臺北29日電）封測大廠日月光投控第2季稅後淨利新臺幣103.38億元，季增22%，年增49%，創單季第3高，每股稅後純益2.4元，累計上半年稅後淨利188.15億元，年增73.6%，每股稅後純益4.37元。日月光投控今天下午舉行線上法人說明會並公布第2季營運成果，
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單季合併營收1269.26億元，
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較第1季1194.7億元成長6.2%，比去年同期1075.49億元增加18% ，是12季來次高；第2季合併毛利率19.5%，
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較第1季18.3%增加1.2個百分點，較去年同期17.49%增加2個百分點，投控第2季毛利率創歷史單季新高。日月光投控第2季合併營業利益131.74億元，營益率10.4%，較第1季9.1%增加1.3個百分點，較去年同期7.8%增加2.6個百分點，也創單季新高。投控第2季稅後淨利103.38億元，
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較第1季84.77億元增加22%，比去年同期69.38億元成長49%，是歷史單季第3高，第2季每股稅後純益2.4元，優於第1季EPS 1.97元和去年同期EPS 1.63元。累計今年上半年投控合併營收2463.96億元，較去年同期2049.05億元成長20.25%；上半年合併毛利率18.95%，較去年同期17.06%增加1.9個百分點，上半年合併營業利益240.82億元，營益率9.77%，較去年同期7.07%增加個百分點。今年上半年投控稅後淨利188.15億元，較去年同期108.36億元大增73.6%，每股稅後純益4.37元，
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優於去年同期EPS 2.54元。從半導體封裝測試來看，第2季通訊應用占比約50% ，
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電腦占比約14%，汽車、消費性電子和其他占比約36% ，前10大客戶占比約55%；第2季半導體封測資本支出規模達5.7億美元，打線機臺數超過2.9萬臺，測試機臺超過6000臺。（編輯：黃國倫）1100729
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